| 产品特性：定制 | 加工贸易形式：天津华诺普锐斯科技有限公司 | 加工能力：6016 |
| 主要加工设备：光纤激光精密切割机 | 加工设备数量：2 | 最小孔径：20um |
| 加工厚度：0.05-1mm | 产地：天津北京 | 是否库存：否 |
| 是否定制：是 |
超微孔加工
公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
陶瓷精密切割打孔
蓝宝石、玻璃激光加工技术的特点：光点小，能量集中，热影响区小；不接触加工工件，对工件***；加工精度：可达到0.1mm；效果一致：***同一批次的加工效果几乎完全一致；高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切,蓝宝石,割，且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多；成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜；切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm；切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。；热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。
