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氧化铝陶瓷切割打孔陶瓷电路板异形激光切割
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氧化铝陶瓷切割打孔陶瓷电路板异形激光切割

公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔

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    天津 西青区 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室
产品特性:激光加工加工贸易形式:可定制加工能力:10000
主要加工设备:精密光纤激光切割机加工设备数量:20

氧化铝陶瓷切割打孔陶瓷电路板异形激光切割详细介绍

天津氧化铝陶瓷指纹识别贴片切割打孔


华诺激光是一家依托国际***激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

陶瓷激光切割的特点:

光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计,适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计,精度高,稳定性好。全封闭式直线电机平台,配备高精密光栅尺,实现全闭环控制,精密高,速度快。




行业应用:

1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。

2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。

3、精密金属结构件外形切割、钻孔。

4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

 

氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业

氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。


 

 


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