| 加工类型：激光切割 | 工件材质：陶瓷 | 加工产品范围：电子元件 |
| 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 | 年最大加工能力：10000件 |
| 年剩余加工能力：10000件 | 是否库存：否 | 是否定制：是 |
陶瓷零件精密加工 陶瓷零件精密定制加工
糖陶瓷零件激光加工的优点：
1、采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；
2、进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；
3、设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
然而，陶瓷基板结构致密，并且具有脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。
陶瓷激光加工作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了***的能力。以下，以微电子应用陶瓷电路基板的切割和钻孔为例做详细说明。
微电子行业中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是，随着行业的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料的主流厚度小于2mm。
为了实现更加复杂的电路设计，客户普遍要求双面设计电路，并且通过导通孔灌注银浆或溅镀金属后形成上下面的导通。同时，为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工，其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
梁经理
