| 加工类型：激光切割 | 工件材质：有机玻璃 | 加工产品范围：电子元件 |
| 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 | 年最大加工能力：4056件 |
| 年剩余加工能力：596件 |
打小孔切割加工高硼硅玻璃 光玻璃
切割加工、切割加工陶瓷切割 打小孔切割加工高硼硅玻璃 光玻璃
华诺恒宇激光切割打孔加工中心主要加工设备，包括：精密型激光切割机、YAG高功率大幅面激光切割机、四轴联动激光切割机。三维立体激光焊接机、多工位高速激光焊接机、光钎激光焊接机、自动精密激光打孔机、动,态激光精密振镜焊、多工位光钎、激光打标机、532nm绿光、355nm紫光、CO2激光切割打孔设备、半导体激光设备等一。
根据客户提供材质、厚度的不同，我们会选择合适的激光光源切割打孔设备，来进行加工。我们既可以小批量定制，也可以大批量加工。
价值观代表了华诺激光做事的态度，在崎岖的发展道路上，华诺激光脚踏实地，不断创新，坚持不懈，为华诺激光带来了一个又一个胜利，已然成为国内***的全固体激光器制造企业。
华诺激光立足于全球，率先引进国际***的产品设计理念、制造工艺和质量控制流程，确保产品的可靠性。公司总部设在天津，在全国建立完善的销售网络和服务网络，可以为客户提供***可靠的激光产品和“专业、及时、高效、优质”的贴心服务，让您在瞬息万变的市场中占得先机。
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