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打微孔切割加工0.5mm 1mm石英玻璃片激光异形定制切割
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打微孔切割加工0.5mm 1mm石英玻璃片激光异形定制切割

公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔

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加工类型:激光切割加工产品范围:模具打样周期:1-3天
加工周期:4-7天年最大加工能力:3386件年剩余加工能力:6332件

打微孔切割加工0.5mm 1mm石英玻璃片激光异形定制切割详细介绍

打微孔切割加工0.5mm 1mm石英玻璃片
激光加工的原理:
   激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化气化而进行穿孔,切割和焊接等的特种加工。早期的激光加工由于功率较小,大多用于打小孔和微型焊接。随着大功率二氧化碳激光器、高重复频率钇铝石榴石激光器的出现,以及对激光加工机理和工艺的深入研究,激光加工技术有了很大进展,使用范围随之扩大。数千瓦的激光加工机已用于各种材料的高速切割、深熔焊接和材料热处理等方面。各种专用的激光加工设备竞相出现,并与光电跟踪、计算机数字控制、工业机器人等技术相结合,大大提高了激光加工机的自动化水平和使用功能。从激光器输出的高强度激光经过透镜聚焦到工件上,其焦点处的功率密度高达10(~10(瓦/厘米(,温度高达1万摄氏度以上,任何材料都会瞬时熔化、气化。激光加工就是利用这种光能的热效应对材料进行焊接、打孔和切割等加工的。通常用于加工的激光器主要是固体激光器和气体激光器。
        华诺激光配备强大的技术力量:***研发工程师,工程师,技术人员,对不同类型的产品进行分类规划,并进行优化,工作人员将尽的能力***产品的加工质量。在工程***的前提下,我们华诺激光更是拥用现代化厂房以及生产和实验、检测设备。关键设备包括:激光加工生产线、恒温恒湿无尘操作间、曝光机、显影机、二次元测量仪等来***产品准时的交期。专注于麦拉片切割|麦拉片定制|麦拉片加工。



       面对市场对激光精密切割打孔产品要求的不断提高,华诺激光不断引进***技术、人才和管理经验,组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。。经过十多年的努力***,已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和超精密激光切割打孔生产线,成长为规模化企业。大批量规模化生产,激光自动化,避免更多人员操作,相对于同行,我们价格竞争力高。华诺激光精密切割打孔事业部是您永远值得信赖的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,***创新,为广大新老客户提供***的产品和最完善的服务,期待与您真诚合作。

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。


 华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!

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