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陶瓷覆铜片精细划片压电陶瓷激光精密切割微小孔加工
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陶瓷覆铜片精细划片压电陶瓷激光精密切割微小孔加工

公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔

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    天津 西青区 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室
加工类型:激光切割加工产品范围:卫浴打样周期:1-3天
加工周期:4-7天年最大加工能力:7494件年剩余加工能力:3403件

陶瓷覆铜片精细划片压电陶瓷激光精密切割微小孔加工详细介绍

    陶瓷覆铜片精细划片激光划线价格
    华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质(玻璃、石英、蓝宝石等)、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
    本公司在激光切割方面经验丰富,配备多台激光加工设备,有光纤切割机,CO2激光切割机,紫外激光切割机,可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。



    特点:1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观,无须后序处理。2、切割精度高,最小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。   切割材质:金属和部分塑料;激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力,北京华诺电子陶瓷激光切割,故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。,陶瓷作为一种耐磨材料,以其质白、耐腐蚀、稳定性好的特点广泛被应用到机械、电子、石油、化工、我航天和纺织等行业。,对于陶瓷基片的切割与打孔,光纤激光器展示出良好的一致性和可靠性,并且可加工出更加精细的样貌,同时保持良好的边缘效果。
    华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务,欢迎新老客户来电来函咨询洽谈!
   

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