| 加工类型：激光切割 | 工件材质：不锈钢 | 加工产品范围：工艺礼品 |
| 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 | 年最大加工能力：9271件 |
| 年剩余加工能力：977件 |
氧化锆陶瓷基板精密切割激光划片专家
华诺激光切割加工中心专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质（玻璃、石英、蓝宝石等）、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经。做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
本公司在激光切割方面经验丰富，配备多台激光加工设备，有光纤切割机，CO2激光切割机，紫外激光切割机，可切割材料覆盖金属及非金属。下面具体以紫外激光切割切割机了解一下。激光切割。
特点：1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。2、切割精度高，最小线宽:0.15mm,重复定位精度:±0.02mm,加工范围(mm):3000*1500;切割厚度:≤ 12mm;当然切割的精度具体跟材料厚度有关。更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。 切割材质：金属和部分塑料；激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力，北京华诺电子陶瓷激光切割，故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。,材料厚度：1mm以下,最小孔径：0.05mm,尺寸：300*300mm。,热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。,***陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。,陶瓷作为一种耐磨材料，以其质白、耐腐蚀、稳定性好的特点广泛被应用到机械、电子、石油、化工、我航天和纺织等行业。
华诺激光切割中心全体员工竭诚为您服务，欢迎新老客户来电来函咨询洽谈！
